高性能热固性树脂

亨斯迈提供多种电子工业用高性能热固性树脂,
服务全球电子行业领先企业70余年。

缩短开发时间 降低总体成本

覆铜板(CCL)是印刷线路板(PCB)的基本材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,对电子元器件起到导电、绝缘和支撑的作用。


覆铜板质量的优劣直接影响印刷线路板的质量,而覆铜板的性能,很大程度取决于特种树脂的选择。


2000 年左右, 亨斯迈成功实现苯并噁嗪的大规模生产和商业化。与环氧树脂相比,苯并噁嗪这种新型热固性树脂具有多种优势,如阻燃性更佳、弹性模量更高、更耐高温、接近零收缩和低介电损耗。

产品目录
苯并噁嗪
产品名称 凝胶时间(210℃) 玻璃化温度(Tg, °C) 特性
双酚A型苯并噁嗪 LZ 82919 200 - 350s Tg > 170 ℃ 低吸湿性,低介电树脂
双酚F型苯并噁嗪 LZ 82818 350 - 400s Tg > 170 ℃ 低吸湿性,高耐热性,阻燃性
酚酞型苯并噁嗪 LZ 8270 N70 - Tg > 200 ℃ 高模量,低吸水率,出色阻燃性, 接近94 V0
改性苯并噁嗪 LZ 8298 H60 - 低介电损耗,低吸水率,良好的阻燃性 低介电损耗,低吸水率,良好的阻燃性
LZ8278 / HZ8279 - - 基于苯并噁嗪树脂的配方品,应用于要求苛刻的车载电子。具有很高的玻璃化转变温度,出色的耐热冲击性和出色的耐热老化性。
多官能环氧树脂
产品名称 粘度(25°C, cP) 环氧当量(EEW, g/Eq) 特性
ARALDITE® MY 720 Family 7,000 - 19,000(50°C) 117 - 134 液态易加工, 高玻璃化转变温度
ARALDITE® MY 0500 Family 2,000 - 5,000 105 - 115 液态低黏度, 高玻璃化转变温度
ARALDITE® MY 0600 Family 7,000 - 13,000 102 - 110 液态高模量, 高玻璃化转变温度
其他型环氧树脂
产品名称 粘度(25°C, cP) 环氧当量(EEW, g/Eq) 特性
Araldite® MY 0816 1,500 - 2,500 1,500 - 2,500 液态,高韧性
Tactix® 742 25 - 60 150 - 170 优异的存储稳定性,高耐热性和高玻璃化转变温度(Tg)
Tactix® 556 1,000 - 1,500(85 °C) 225 - 240 优异的介电性能,高耐湿性,高玻璃化转变温度
Tactix® 756 77 - 87(软化点 °C) 250 - 275 优异的介电性能,高耐湿性,高玻璃化转变温度
固化剂
产品名称 熔点(°C) 胺值(%) 含水量(%) 特性
ARADUR® 9664-1 / 976-1 176 - 185 99 - 100 0.00 - 0.15 高玻璃化转变温度,高模量,优异耐化学性和耐热性
ARADUR® 9719-1 170 - 180 - 0.00 - 0.15 高模量,高韧性
增韧剂
产品名称 粘度(27 °C,cP) 玻璃化温度(Tg, °C) 酸值 特性
Hypro® 1300X8 CTBN 135,000 -52 29 羧基化聚丁二烯-丙烯腈共聚物,含有18%丙烯腈。
有很好的相容性与较低的粘度。可以改善断裂韧性,改进表面张力和润湿性能。
产品名称 粘度(25 °C,cP) 环氧当量(EEW, g/Eq) 弹性体含量(%) 特性
Hypox® RK84L 300 - 500
(@100oC Bohlin Viscosity)
1,250-1,500 32 固体 Bis-A环氧改性丁腈液体橡胶, 反应型增韧剂。适用于结构增强件Bis-A体系,可以改善断裂韧性。
Hypox® RK85 300 - 500
(@100oC Bohlin Viscosity)
1,250-1,500 32 低氯离子固体 Bis-A环氧改性丁腈液体橡胶, 反应型增韧剂。适用于结构增强件Bis-A体系,可以改善断裂韧性。
Hypox® RF928 35,000 - 75,000 200 - 225 20 酚醛树脂改性丁腈液体橡胶,反应型增韧剂。适用于中粘度体系,可以增加韧性、冲击强度和剥离强度,并减少开裂和分层。具有更高的 Tg, 属于酚醛环氧树脂系统。
产品名称 分子量(Mw) 玻璃化温度 (Tg, °C) 羟基当量(AHEW, g/Eq) 特性
PKHH® 52,500 - 64,400 92 280 - 281 力学性能优异,耐化学性能良好,并且与基材结合力良好。
可以改善韧性,柔性和冲击强度。
对这个产品感兴趣?
我们能够传递超越产品特性的有形价值。联系我们了解更多信息。