拥抱5G时代迈向万物互联

全球领先的特殊化学品企业亨斯迈集团发布针对PCB行业的5G解决方案。

第五代移动通信技术（5G）作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还将创造一个真正融合网络、相关应用领域，如物联网、工业4.0、人工智能、车联网和互动式多媒体等多种应用的“万物互联”时代。

5G通信是庞大而复杂的集成技术，其对PCB工艺的挑战主要集中在大尺寸、高多层、高频高速、低损耗、高密度、刚挠结合、高低频混压等方面。由于5G传播频率过高，导致信号在传播时极容易被屏蔽和干扰，传播介质中衰减，出现5G网络卡顿问题。由此，5G用PCB的基材需符合高频高速等特点，降低信号衰减。 5G用PCB的基材——高频高速覆铜板，所用树脂需同时满足低极性和与铜箔较高的结合力，具备与聚四氟乙烯（PTFE）相当的超低介电损耗（Df </= 0.001@10GHz) ，高 Tg >/= 200ºC，以及良好的加工性能（耐热与钻孔）。

亨斯迈先进材料事业部成功开发出具有超低损耗因子和高玻璃化转变温度的碳氢树脂爱牢达^®超低损耗覆铜板树脂。该树脂含有双键官能团，并具有大于300~350°C的高玻璃化转变温度；40-70 ppm/°C的低热膨胀系数；达到覆铜板工业要求的极佳的剥离强度；以及良好的工艺性能，这意味着该树脂具有可控的操作粘度与流动性，在与多种其他树脂合成覆铜板时具有极好的相容性。

其次，印刷在5G用PCB上的阻焊油墨也需要具有更低的介电常数与介电损耗，同时对油墨的耐热性能和与基材的结合力等方面也都提出了更高的要求。

针对该需求，亨斯迈开发的Probimer^®88低损耗阻焊油墨则可以满足DK @ 10GHz=3.2和DF@ 10GHz=0.013的低介电性能，使其在与特氟龙或中低损耗的FR-4型环氧玻纤布基材结合时，即使在更高的工作频率下也能显著减少信号损失。该油墨还具有优异的耐热性能。由于5G天线中的PCB面临高频电磁波冲击时会产生极高的温度，亨斯迈Probimer^®88低损耗阻焊油墨在200^oC高温条件下仍然具有较高的稳定性，可实现-40~125°C的冷热冲击500次。

此外，传统的阻焊油墨主要印刷在FR-4型环氧玻纤布的基材上，而天线基板使用的特氟龙聚四氟乙烯（PTFE）或碳氢基板，对阻焊油墨在基材上的结合力造成了较大挑战。亨斯迈Probimer^®88低损耗阻焊油墨印刷在特氟龙或中低损耗的FR-4型环氧玻纤布基材上时仍具有良好的结合力。

“领先的5G网络需要更强大的硬件，同时也伴随着材料领域内的性能升级与产品的更新换代。”亨斯迈先进材料事业部亚太区高级研发经理黄运昌表示，“亨斯迈通过持续创新开发出的5G解决方案可以极大地缓解PCB在5G网络工作中产生的损耗，充分释放5G网络潜力，最大化网络性能。”

*文中数据均来自于亨斯迈实验室，不同测试条件结果可能有差异。