亨斯迈集团宣布德州康罗工厂E-GRADE®装置纯化与包装产能升级

美国德克萨斯州伍德兰兹— 全球性特殊及特种化学品企业亨斯迈集团（纽约证券交易所代码：HUN）宣布，其功能产品事业部已完成德州康罗生产基地扩建，以更好地满足全球半导体行业客户日益增长的需求。

亨斯迈集团董事长、总裁兼首席执行官Peter Huntsman表示："随着人工智能技术的迅猛发展及高端芯片需求的激增，公司对康罗工厂的战略投资充分体现了我们致力于开发半导体规格的高纯化学品、完善供应链保障能力，从而为全球客户提供更优质服务的有利承诺。"

全新投产的E-GRADE^®生产单元将提供半导体芯片制造所需的高纯度、超低金属杂质的胺类产品（包括季铵化合物和胺氧化物），进一步丰富公司的产品组合。亨斯迈秉承对安全、质量、可靠性和制造卓越性的不懈追求，确保从原料混合、纯化到包装的全流程品质管控。

功能产品事业部总裁Jan Buberl指出："凭借这一独特产品供应优势，我们已迈入全球领先的半导体级胺类供应商之列。目前，亨斯迈以全球化的生产能力、专业研发实力和广泛的产品组合，为客户提供符合行业最高标准的技术解决方案。"

E-GRADE^®产品详情请访问：www.huntsman.com/EGRADE

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关于亨斯迈

亨斯迈集团是一家跨国上市企业，专注于生产和销售精细化学品和特种化学品。2024年，集团实现营收约60亿美元。集团已开发数千种化学产品，销往全球各地的制造商，服务于多个消费和工业终端市场。我们的现有业务涉及在25个国家设立的60多个制造、研发和运营机构，拥有约6300名员工。欲了解更多有关亨斯迈的信息，请访问集团网站www.huntsman.cn。

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